關于VR的介紹和體驗，這里已經不必再敘。直接開門見山來看今年大熱的htc vive內部是如何構造的，有哪些元器件組成的吧。

拆解的突破點是圖片紅圈中這樣螺絲孔位。

揭開遮蓋物，下面露出了螺絲。這樣的孔位機身上有好幾處。擰下這些螺絲，拆下HMD主機正面的外殼，里面露出了滿滿的柔性電路板。

去掉另一面外殼。

各種線纜。

柔性電路板上集成有許多光敏元件，用來接收傳感器單元發出的紅外光。一共有32個。

鋪滿了柔性基板的主機正面有幾顆螺絲，先拆下來。然而拆下了螺絲，卻打不開主機。拆解組試著剝開柔性基板，但粘得非常結實，很難剝離下來。

經過觀察，主機與面部接觸的海綿狀緩沖材料可以拆掉。拆下緩沖材料，露出貼紙。揭下貼紙，下面出現了螺絲。擰下這顆螺絲，再擰下露在主機頭部內側的螺絲。

然后用力掰開HMD主機，就拆下了遮擋外部光線的外殼。接著再取下透鏡周圍用來固定外殼的構件。

拆下隔離外部光線的外殼

拆下在透鏡周圍用來固定外殼的構件

原以為這樣就能打開主機，一睹主板的真容，但卻怎么也打不開。無奈之下

決定用蠻力打開主機。

隨著一聲咔噠，透鏡單元與主機分開了。分開后，透鏡單元與主機連接的地方露出了柔性基板?？磥盹@示器是收納在透鏡單元里面，是通過這張柔性基板，與主機內的主板連接。

得到電路主板。

拆下了屏蔽罩。

看看主板上使用到了哪些IC。

正面最大的半導體芯片是美國萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)的FPGA“iCE40-CB132”;恩智浦半導體(NXP Semiconductors)的32位MCU“LPC11U35F”;

安裝了2個挪威諾迪克半導體(Nordic Semiconductor)的2.4GHz RF SoC，估計是用來連接Vive的專用控制器。猜測因為有2個控制器，所以安裝了2塊芯片。

接著來看主板的另一面。這一面安裝了許多體積稍大的半導體芯片。

最大的是臺灣曜鵬科技股份有限公司的媒體處理器IC“AIT8328P” ;

美國SMSC的支持USB 3.0的集線器控制器IC“USB5537”;

音響類芯片有美國凌云邏輯(Cirrus Logic)的音頻處理IC“WM5102”;

臺灣驊訊電子(C-Media Electronics)的USB音頻IC“CM108B”;

電源類芯片安裝有TI的降壓型DC-DC轉換器“TPS54341”;

MCU安裝的是意法半導體(STMicroelectronics)的“STM32F072”，配備了48MHz的“Cortex-M0”。